焊接是PCB线路板加工中最主要的工序，对电路板品质的主要性显而易见。下面小编给大师先容一下PCB线路板焊接必须具有的五大前提，详细内容以下。

1、适合的焊接时候

焊接时候是指全部焊接进程中发生物理和化学变更所须要的时候。它包含待焊金属到达焊接温度的时候、焊料融化的时候、助焊剂起感化的时候和金属合金构成的时候。在肯定焊接温度时，应按照待焊整机的外形、性子和特征来肯定适合的焊接时候。

2、要利用恰当的助焊剂

焊剂的感化是撤除焊件外表的氧化膜。差别的焊接工艺应选用差别的焊剂。为了使焊接靠得住、不变，凡是在焊接印刷电路板等紧密电子产物时利用松香助焊剂。

3、焊接外表必须坚持洁净

即便可焊性杰出的焊缝，因为贮存或净化，也能够在焊件外表发生氧化膜和油脂，对渗入无害。焊接前必然要洁净脏膜，不然不能保障焊接品质。

4、焊接部位具有杰出的可焊性

可焊性是指在恰当的温度下，在焊接金属资料和锡之间构成杰出连系的合金的机能。为了进步可焊性，可接纳外表镀锡、镀银等办法避免资料外表氧化。

5、焊接部位要加热到恰当的温度

在焊接进程中，热能的感化是融化焊料，加热焊接工具，使锡和铅取得充足的能量，渗入到金属外表的晶格中，构成合金。焊接温度太低，轻易构成假造焊接;若是焊接温度太高，焊料将处于非共晶状况，焊料品质将降落。

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